Материнская плата socket 1151v2 asus prime h310m r
Обзор материнской платы ASUS PRIME H310M-R R2.0: максимальная экономия
Благодаря наличию на рынке чипсетов Intel H310 и Intel H310 R2.0 (Intel H310C) у производителей есть возможность выпускать максимально доступные материнские платы. Их покупка будет особенно выгодной, если вы планируете сборку сразу нескольких рабочих систем.
На данный момент в ассортименте тайваньского производителя позицию самой доступной материнской платы формата microATX занимает ASUS PRIME H310M-R R2.0. Она обойдется вам в среднем в $60. Согласитесь, это более чем доступно. Давайте посмотрим, что припасла компания ASUS в этом ценовом сегменте.
Спецификация
ASUS PRIME H310M-R R2.0
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron девятого и восьмого поколений для платформы Socket LGA1151*
2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
1 x PCI Express 3.0 x16
1 x PCI Express 2.0 x1
4 x SATA 6 Гбит/с
1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)
8-канальный Realtek ALC887
1 х 24-контактный разъем питания ATX
1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)
1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)
Алюминиевый радиатор на чипсете
Внешние порты I/O
2 x USB 3.1 Gen 1
Внутренние порты I/O
1 x USB 3.1 Gen 1
64 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS
PnP, DMI 2.0, ACPI 5.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0
ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки
*Поддерживается ограниченное количество процессоров. C полным перечнем совместимых моделей можно ознакомиться по ссылке.
Упаковка и комплектация
К нам на тестирование ASUS PRIME H310M-R R2.0 приехала в обычной белой картонной коробке без оформления.
Комплект поставки включает в себя:
- диск с драйверами и утилитами;
- набор бумажной документации;
- два кабеля SATA;
- заглушку интерфейсной панели.
Дизайн и особенности платы
Удивительно, что ASUS PRIME H310M-R R2.0 получила печатную плату темно-коричневого, а не зеленого цвета, учитывая ее стоимость и максимальную экономию при производстве. В дизайне нет ничего интересного. Отметим лишь немного нестандартные габариты (213,4 x 177,8 мм), простой плоский чипсетный радиатор и оригинальное расположение колодки TPM в верхнем левом углу за портами PS/2.
В компоновке выделим перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к двум из них может быть затруднен только в случае установки габаритной видеокарты, что маловероятно для офисной системы. Из приятных мелочей отметим DIMM-слоты с защелками только с одной стороны.
На обратной стороне ASUS PRIME H310M-R R2.0 находится стандартная опорная пластина процессорного разъема. Единственный радиатор системы охлаждения закреплен при помощи пластиковых клипс, что является привычным решением для недорогих моделей.
В нижней части платы приютились следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, джампер сброса CMOS, порт COM и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка двух внешних и четырех внутренних портов USB 2.0.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены только четырьмя портами SATA 6 Гбит/с.
Системная плата оснащена двумя DIMM-слотами для модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Поддерживаются планки, функционирующие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ, чего будет вполне достаточно для повседневного использования.
Рядом находится колодка подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализовано четыре порта USB 3.1 Gen 1: по паре внешних и внутренних.
Система охлаждения представлена только одним алюминиевым радиатором, который отводит тепло от чипсета. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 41°C;
- полевые транзисторы – 69°C;
- дроссели – 65°C.
Температурные показатели элементов подсистемы питания выглядят вполне нормально, однако забывать о хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса все же не стоит.
Питание процессора осуществляется по 4-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1401CTB, а в обвязке используются твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и МОП-транзисторы Nikos PK6B0SA и PK616BA.
Для расширения функциональности ASUS PRIME H310M-R R2.0 есть всего два слота:
- PCI Express 3.0 x16;
- PCI Express 2.0 x1.
Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6798D, которая обеспечивает работу портов COM, LPT и PS/2, а также мониторинг.
Для поддержки сетевых соединений установлен LAN-контроллер Realtek RTL8111H.
Звуковая подсистема основана на 8-канальном HDA-кодеке Realtek ALC887. Она включает в себя конденсаторы Nichicon и технологию экранирования от наводок других комплектующих при помощи защитной полосы. Для повышения качества аудиосигнала левый и правый каналы расположены на разных слоях печатной платы.
На интерфейсную панель выведены следующие порты:
- 2 x PS/2;
- 1 x DVI-D;
- 1 x D-Sub;
- 1 x HDMI;
- 1 x RJ45;
- 2 x USB 3.1 Gen 1;
- 2 х USB 2.0;
- 3 x аудиопорта.
Подобную конфигурацию интерфейсной панели сложно назвать богатой, однако для офисного использования ее будет вполне достаточно. Также есть возможность вынести порты COM и LPT при помощи соответствующих колодок на печатной плате.
Возможности организации охлаждения внутри системного корпуса у ASUS PRIME H310M-R R2.0 представлены всего двумя 4-контактными разъемами для подключения вентиляторов. Один из них служит для системы охлаждения CPU, а второй предназначен для системной вертушки.
UEFI BIOS
BIOS материнской платы ASUS PRIME H310M-R R2.0 разработан на коде AMI. Он использует устаревший интерфейс и предоставляет меньше функциональных возможностей. В разделе «Ai Tweaker» можно даже заметить некоторые настройки для разгона, но никаких реальных изменений они не производят. Также есть базовые возможности для управления работой внутренних интерфейсов и мониторинга.
Возможности разгона
Возможности разгона процессора на материнской плате отсутствуют. Тестовые модули оперативной памяти 2 x 8 ГБ DDR4-3600 TEAMGROUP T-FORCE XCALIBUR RGB удалось запустить на максимально заявленной частоте DDR4-2666 МГц с таймингами 15-17-17-36.
Активировав XMP-профиль с модулями 2 x 8 ГБ DDR4-2666 VIPER PV416G266C5K, мы получили идентичную частоту, но с меньшими таймингами (15-15-15-35).
Тестирование
Для проверки возможностей материнской платы ASUS PRIME H310M-R R2.0 использовалось следующее оборудование:
Intel Core i5-8400 (Socket LGA1151, 2,8 ГГц, L3 12 МБ)
Turbo Boost: enable
2 x 8 ГБ DDR4-2666 VIPER PV416G266C5K
2 x 8 ГБ DDR4-3600 TEAMGROUP T-FORCE XCALIBUR RGB TF5D416G3600HC18EDC01
ASUS ROG STRIX GeForce RTX 2080 Ti 11GB GDDR6 GAMING OC
Kingston SUV500/480 ГБ
Seasonic X-560 Gold (SS-560KM Active PFC)
Philips Brilliance 240P4QPYNS
Более низкие тайминги оперативной памяти обеспечивают небольшой бонус производительности в большинстве случаев. В целом же мы получили достойные результаты, что говорит об использовании качественных компонентов и о хорошей настройке BIOS.
Тестирование звукового тракта на основе кодека Realtek ALC887
Отчет о тестировании в RightMark Audio Analyzer
Режим работы 16-bit, 44,1 kHz
Неравномерность АЧХ (в диапазоне 40 Гц — 15 кГц), дБ
Характеристики материнской платы ASUS PRIME H310M-R R2.0
![]() |
Производитель ![]() |
Фирма, которая произвела данную материнскую плату.

Форм-фактор – это стандарт, который определяет габаритные размеры устройства. Наиболее распространенными форм-факторами настольных ПК, которые совместимы почти со всеми современными корпусами являются ATX и micro-ATX.
Процессор
Производитель процессора ![]() |
На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.

Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.

Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.

Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.


FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).

FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).

При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.


Чипсет
Производитель чипсета материнской платы ![]() |
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.

Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.

Данная технология позволяет удаленно управлять компьютером, что позволит предоставить к нему доступ специалисту, который сможет выполнить настройку и устранить неполадки. Также у технологии есть и другие возможности.
BIOS/EFI
Поизводитель BIOS ![]() |
BIOS (Basic Input-Output System — «базовая система ввода-вывода») – записанная на микросхеме программа, которая выполняется перед запуском операционной системы. В большинстве случаев, выглядит как синий экран с белыми символами. Может использоваться для «разгона» аппаратного обеспечения.

Иногда при сбоях электроэнергии, неправильной «перепрошивке» BIOS или по каким-либо иным причинам выход в BIOS, а, следовательно, и запуск ПК становятся невозможными. Для этого на некоторых материнских платах предусмотрена возможность восстановления BIOS, обычно с дополнительной микросхемы, которая сразу встроена в материнскую плату.

EFI (Extensible Firmware Interface — «Расширяемый интерфейс прошивки») – аналог BIOS с более продвинутым графическим интерфейсом. В последствии он изменил название на Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).
Оперативная память
Количество слотов оперативной памяти ![]() |

DDR или DDR SDRAM (Double Data Rate — удвоенная скорость передачи данных) – тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.
Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.
На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR — DDR3 DIMM.
На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3.
DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.
DDR DIMM— самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.
DDR2 DIMM — следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.
DDR3 DIMM — следующее поколение после DDR. На данный момент DDR3 является самым распространенным типом оперативной памяти для настольных ПК. Основное отличие от DDR2 – повышенная пропускная способность.
DDR2/DDR3 DIMM, DDR/DDR2 DIMM. Некоторые материнские платы могут поддерживать сразу 2 различных типа памяти, это позволяет использовать старые модули оперативной памяти.
DDR3L — DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.
SO-DIMM — форм-фактор памяти, используемый в портативных устройствах.
DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM, полностью буферизованный DIMM) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM.

Максимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.

Минимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.

Позволяет ускорить доступ к данным при установке двух планок оперативной памяти. Чтобы двухканальный режим заработал необходимо установить их в специальные слоты. Более того, как правило, планки памяти должны быть абсолютно идентичными. Прирост производительности зависит от типа выполняемых задач и составляет от 10 до 80% по сравнению с материнскими платами без поддержки двухканального режима памяти.

Аналогично двухканальному режиму, только для 3-х планок оперативной памяти.

Аналогично двухканальному режиму, только для 4-х планок оперативной памяти.


ECC (error-correcting code — код коррекции ошибок). Данная оперативная память может исправлять некоторые ошибки, возникающие при сбоях. Как правило, устанавливается на серверах (эффект заметен только при больших нагрузках на оперативную память).


Регистровая (буферизованная) оперативная память содержит буфер, который является временным хранилищем данных. Данному виду памяти необходим 1 дополнительный такт на запись данных во временный буфер. Благодаря ему уменьшается вероятность потери данных, но при этом незначительно снижается быстродействие.
Буферизованная оперативная память имеет более высокую стоимость и используется преимущественно на серверах.
PCI/Видеокарта
Поддержка AGP ![]() |
AGP (Accelerated Graphics Port — ускоренный графический порт) используется для установки видеокарт. На данный момент сильно устарел.

PCI Express (также обозначается как PCIe или PCI-E) — высокоскоростной интерфейс, пришедший на смену AGP, который используют, в основном, для подключения видеокарт. Совместим с PCI-E x8, x4 и т.д., но несовместим с AGP!

SLI и CrossFire – это технологии, которые позволяют устанавливать одновременно несколько видеокарт. Это приводит к увеличению производительности (как правило, на современных устройствах при правильном подключении прирост производительности составляет около 90-95%).
SLI – технология для объединения видеокарт семейства NVIDIA, CrossFire — семейства ATI.
CrossFire X – последняя версия CrossFire.
Hybrid технологии позволяют объединять производительность видеокарты встроенной в материнскую плату с дискретной.

Вторая версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 2,5 Гбит/с.

Последняя на данный момент версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 8 Гбит/с.





Похож на PCI-Express x16, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x4 и x1.

Похож на PCI-Express x8, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x1.

Похож на PCI-Express x4, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств.

Слот, предназначенный, в основном, для периферийных устройств. Несовместим с PCI-Express!

PCI-X (PCI Extended – расширенный PCI) – разъем, который используется на серверных материнских платах для подключения устройств.
You may also like...
Adblockdetector